說來也是奇怪，多年來，安卓旗艦芯片雖然性能不如蘋果A系芯片，但至少半導體工藝是同代的——比如A12升級到7nm，同代的驍龍855也是7nm。而這次不同，即將發(fā)布的驍龍8Gen3、天璣9300都將采用臺積電N4P。也就是說下一代旗艦芯片，只有A17 Pro才采用臺積電3nm工藝。問題來了，為什么只有iPhone 15 Pro才上臺積電3nm？懂行人說出真相。首先，臺積電的3nm工藝，其實分為基礎版N3B，增強版N3E。其中N3B是基礎版，它的設計十分激進，密度較高，能效較低，而且良率低，導致價格偏貴。而增強版N3E工藝，名義上是增強版，其實是N3B的結構簡化版——也有人開玩笑說N3E是3nmq青春版。它的密度稍低，結構更簡單，但是能效更好，價格也降了很多。很多人都不知道，A17 Pro芯片用的就是臺積電N3B工藝。結果大家也都知道了，iPhone 15 Pro的發(fā)熱問題遭到了全網(wǎng)曝光，最后蘋果只能通過系統(tǒng)更新解決。這也一定程度上說明了問題：初代3nm工藝還不夠理想，成本高，收益低。而且，從數(shù)據(jù)上來看，N3B 相比 N4P ，在能效上其實沒有太大優(yōu)勢，只是勝在密度更高。但是，如果不是執(zhí)著于把芯片做小，沒有強上的必要。因此，高通、聯(lián)發(fā)科這邊權衡利弊之后，選擇了用更成熟的臺積電N4P，等N3E工藝量產(chǎn)后，才升級3nm工藝。最后，A17 Pro這個奇怪的名字，其實也透露了很多信息。據(jù)說蘋果等到N3E工藝量產(chǎn)后，會把A17 Pro重制成N3E簡化版，可能會降低一些性能，用在iPhone 16標準版上——也就是A17。不過從最新消息來看，到時候就不叫A17了，而是改名成A18。蘋果這一波操作下來，首發(fā)3納米的口碑賺到了，又提前鋪好了退路，怎么都能自圓其說。只是改了個名字，就把事情辦的滴水不漏，蘋果還是很有一套的。